曝苹果在设计2nm芯片：遥遥领先对手

老翟笔记2月29日资讯，据媒体报道，目前苹果已经在设计2nm芯片，芯片将会交由台积电代工。

据悉，台积电2nm工艺将在2025年下半年投入使用，与3nm工艺相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

资料显示，苹果是第一家推出3nm芯片的厂商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工艺制程打造。PS：下半年登场的高通骁龙8 Gen4和天玑9400也会采用3nm工艺。

改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神经网络引擎速度提升了2倍。

展望即将到来的2nm时代，苹果也将会是第一家尝鲜2nm的公司，目前台积电正在建造2座工厂，用于2nm投产，第三座工厂正在等待审批中。

值得注意的是，在2nm之后，台积电在预研1.4mm工艺，最快会在2027年问世。