财联社2月29日讯(编辑 马兰)高数值孔径EUV光刻机是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半导体制造设备,而这一有双层巴士那么大的机器终于迎来了“初次曝光”。 据荷兰阿斯麦公司周三证实,新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上,完成了基本功能验证,公司下一步将继续测试和调整系统,以发挥出设备的全部性能。 光刻系统使用...
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